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生产型 TGV/TSV/TMV高真空磁控溅射镀膜机
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产品: 生产型 TGV/TSV/TMV高真空磁控溅射镀膜机 
品牌: 面议
进/出样室极限真空度: ≤8X10-5Pa
膜层均匀性: <5%(片内),<5%(片间)
设备总体漏放率: 关机12小时真空度≤10Pa
有效期至: 长期有效
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详细信息

生产型TGV/TSV/TMV 高真空磁控溅射镀膜机(Sputter-2000W系列)该设备用于玻璃基板和陶瓷基板的高密度通孔和盲孔的金属种子层镀膜,深径比>10:1。例如:用于基板镀膜工序Cu/Ti微结构,Au/TiW传输导线双体系膜层淀积能力,为微系统集成密度提升提供支撑。


本设备优点:膜层均匀性及重复性高,膜层附着力强,设备依据工艺配方进行可编程自动化控制。

设备结构及性能参数

- 单镀膜室、双镀膜室、多腔体镀膜室

- 卧式结构、立式结构

- 样品传递:直线式

- 磁控溅射靶数量及类型:多支矩形磁控靶

- 磁控溅射靶:直流、射频、中频、高能脉冲兼容

- 基片可加热、可升降、可加偏压

- 通入反应气体,可进行反应溅射镀膜

- 操作方式:手动、半自动、全自动

- 基片托架:根据基片尺寸配置

- 基片幅面:2、4、6、8、10英寸及客户指定尺寸

- 进/出样室极限真空度:≤8X10-5Pa

- 进/出样室工作背景真空度:≤2X10-3Pa

- 镀膜室的极限真空度:5X10-5Pa,

工作背景真空度:8X10-4Pa

- 膜层均匀性:<5%(片内),<5%(片间)

- 设备总体漏放率:关机12小时真空度≤10Pa

工作条件

供电:380V,三相五线制

功率:根据设备规模配置

冷却水循环:根据设备规模配置

水压:1.01.5×105Pa

制冷量:根据散热量配置

水温:1825

气动部件供气压力:0.5MPa0.7MPa

质量流量控制器供气压力:0.05MPa0.2MPa

工作环境温度:10℃~40

工作环境湿度:50%

关于我们:

鹏城半导体技术(深圳)有限公司,由哈尔滨工业大学(深圳)与有多年实践经验的工程师团队共同发起创建。公司立足于技术、市场和产业的交叉点,坚持创新与可持续发展,致力于解决产业的技术瓶颈和国产化难题,助力产业链的自主可控。

鹏城微纳技术(沈阳)有限公司是鹏城半导体技术(深圳)有限公司全资子公司,是半导体和泛半导体工艺和装备的设计和生产制造基地。
公司业务是微纳技术、精密制造及原子级制造,具体应用领域包括半导体和泛半导体材料、工艺、装备的研发设计、生产制造、工艺技术服务及装备的升级改造,可为用户提供工艺研发和打样,可为生产企业提供生产型设备,可为科学研究提供科研设备。

公司人才团队知识结构完整,有工程师哈工大教授和博士,拥有高水平材料研究和工艺研究团队,还有来自工业界30多年装备设计师团队,他们具有30多年的半导体材料研究、外延技术研究和半导体薄膜制备成套装备设计、生产制造的经验。

公司依托于哈尔滨工业大学(深圳),具备完善的半导体研发设备平台和测试设备平台,可以在高起点开展科研工作。公司总部位于深圳市,具备半导体和泛半导体装备的研发、生产、调试以及器件的中试、生产、销售的能力。

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