真空镀膜技术作为一种产生特膜层的技术，在现实生产生活中有着广泛的应用。真空镀膜技术有三种形式：即蒸发镀膜、溅射镀膜和离子镀膜。在这里主要讲下磁控溅射镀膜。
磁控溅射技术在市场中应用非常的广泛，各行各业物件膜层镀膜，大多数都是采用磁控溅射技术，磁控溅射技术在真空行业也是非常的受欢迎和追捧。高真空磁控溅射镀膜是属于物理气相沉积（Physical Vapor Deposition，PVD）的一种，一般的溅射法可被用于制备金属、半导体、绝缘体等多种材料；适应用于镀制各种单层膜、多层膜、掺杂膜及合金膜；且具有设备简单、易于控制、镀膜面积大和附着力强等优点。
磁控溅射技术目前得以广泛的应用 ，是由该技术有别于其它镀膜方法特点所决定的。其特点可归纳为：
靶材背面和溅射靶表面的结合处理
-靶材和靶面直接做到面接触是很难的，如果做不到面接触，接触电阻将增大，导致离化电场的幅值不够（接触电阻增大，接触面的电场分压增大），导致镀膜效果不好；电阻增大导致靶材发热升温，降低镀膜质量。
-靶材和靶面接触不良，导致水冷效果不好，降低镀膜质量。
-增加一层特殊导电导热的软薄的物质，保证面接触。
距离可调整
基片和靶材之间的距离可调整，以适应不同靶材的成膜工艺的距离要求。
角度可调
磁控溅射靶头可调角度，以便针对不同尺寸基片的均匀性，做精准调控。
集成一体化柜式结构
一体化柜式结构优点：
安全性好（操作者不会触碰到高压部件和旋转部件）
占地面积小，尺寸约为：长1100mm×宽780mm（标准办公室门是800mm宽）（传统设备大约为2200mm×1000mm），相同面积的工作场地，可以放两台设备。
控制系统
采用计算机＋PLC两级控制系统
安全性
-电力系统的检测与保护
-设置真空检测与报警保护功能
-温度检测与报警保护
-冷却循环水系统的压力检测和流量
-检测与报警保护
匀气技术
工艺气体采用匀气技术，气场更均匀，镀膜更均匀。
基片加热技术
采用铠装加热丝，由于通电加热的金属丝不暴露在真空室内，所以高温加热过程中不释放杂质物质，保证薄膜的纯净度。铠装加热丝放入均温器里，保证温常的均匀，然后再对基片加热。
生产型磁控溅射与离子束镀膜机
生产型磁控溅射与离子束多弧度镀膜机
真空度更高、抽速更快
真空室内外，全部电化学抛光，完全去除表面微观毛刺丛林（在显微镜下可见），没有微观藏污纳垢的地方，腔体内表面积减少一倍以上，镀膜更纯净，真空度更高，抽速更快。
综上所述便是磁控溅射关键技术特点。
设备结构及性能
1、单镀膜室、双镀膜室、单镀膜室＋进样室、镀膜室+手套箱
2、磁控溅射靶数量及类型：1 ～ 6 靶，圆形平面靶、矩形靶3、靶的安装位置：由下向上、由上向下、斜向、侧向安装
3、靶的安装位置：由下向上、由上向下、斜向、侧向安装
4、磁控溅射靶：射频、中频、直流脉冲、直流兼容
5、基片可旋转、可加热
6、通入反应气体，可进行反应溅射镀膜7、操作方式：手动、半自动、全自动
工作条件
供电 ～ 380V 三相五线制
功率 根据设备规模配置
冷却水循环 根据设备规模配置
水压 1.5 ～ 2.5×10^5Pa
制冷量 根据扇热量配置
水温 18～25℃
气动部件供气压力 0.5～0.7MPa
质量流量控制器供气压力 0.05～0.2MPa
工作环境温度 10℃～40℃
工作湿度 ≤50%
设备主要技术指标
-基片托架：根据供件大小配置。
-基片加热器温度：根据用户供应要求配置，温度可用电脑编程控制，可控可调。
-基片架公转速度 ：2 ～100 转 / 分钟，可控可调；基片自转速度：2 ～20 转 / 分钟。
-基片架可加热、可旋转、可升降。
-靶面到基片距离： 30 ～ 140mm 可调。
-Φ2 ～Φ3 英寸平面圆形靶 2 ～ 3 支，配气动靶控板，靶可摆头调角度。
-镀膜室的极限真空：6X10-5Pa，恢复工作背景真空 7X10-4Pa ，30 分钟左右（新设备充干燥氮气）。
-设备总体漏放率：关机 12 小时真空度≤10Pa。