金刚石散热晶圆片

金刚石散热晶圆片

随着电子信息技术和微纳制造技术的飞速发展，电子元器件的特征尺寸减少至微纳米量级，电子元器件的高集成化和高功率化使得散热问题称为制约电子器件发展的主要瓶颈，因此开发高性能的热管理材料成为电子信息产业发展的重要推力。



产品特点：定制服务，可满足个性需求。金刚石散热晶圆片散热能力高，热导率可达22.0W/cm.K，是自然界z*u*i*gao热导率材料之一。采用自主生产的热丝CVD金刚石设备，可制备多种规格的晶圆片，包括2 英寸、4英寸、6 英寸、8 英寸、Φ400mm、Φ500mm、Φ550mm、长 1200mm x宽550mm等尺寸，满足不同客户需求。



应用场景：适用于各种高温环境下的散热需求，如电子设备、光电子器件、半导体器件等领域。金刚石散热晶圆片具有耐高温、高效能的特点，可有效提升设备的散热效果，保障设备稳定运行。



售后服务：我们提供全面的售后服务，包括产品质量保证、技术支持和定制需求沟通。客户在使用过程中如有任何问题或需求，均可随时联系我们的售后团队，我们将竭诚为您提供解决方案。

金刚石散热晶圆片

金刚石作为高频高功率器件的衬底是减小热阻的理想选择。