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突破焊接瓶颈，玻纤电路板波峰焊治具的革新力量
在电子制造行业高密度、高精度的生产需求下，传统焊接方式已难以满足玻纤电路板的特殊工艺要求。东莞路登科技研发的波峰焊治具，以高纯度氧化铝基材与纳米涂层技术为核心，实现焊接良率提升40%，为5G通信、新能源汽车电子等领域提供可靠保障。
三大核心优势，重新定义焊接标准
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精确控温：采用多点热电偶闭环系统，±1℃的温控精度避免玻纤基板分层，解决传统治具因热膨胀导致的翘曲变形问题；
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高效防护：独特的防锡渣迷宫设计，配合耐高温硅胶密封条，使治具寿命延长至8000小时以上，维护成本降低60%；
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智能适配：模块化结构支持0.2mm-3.2mm板厚调节，兼容SMT/THT混合工艺，换线时间缩短至15分钟
行业应用实证
某头部智能硬件企业导入该治具后，其服务器主板焊接直通率从82%提升至98.5%，年节省返修费用超200万元。在汽车电子领域，通过-40℃~260℃冷热冲击测试，完全满足IATF16949严苛标准。
未来已来，选择即领先
东莞路登科技提供从治具设计、工艺验证到售后培训的全链条服务，现推出限时免费打样活动。立刻咨询，让专业团队为您定制增效方案！