BGA铝合金放料托盘SMT电子芯片封装治具

当精密制造遇上工装级防护

在SMT贴片工序中，BGA元器件的脆弱性与高价值特性对载具提出严苛要求。东莞路登科技自主研发的第三代BGA铝合金放料托盘，采用航空级6061-T6铝合金材质，通过CNC精密加工与阳极氧化工艺，实现0.02mm的平面度误差控制，较传统塑料托盘寿命提升8倍，为您的精密元件打造"防静电、抗变形、耐腐蚀"防护体系。

四大核心优势直击行业痛点

1. 零静电干扰：表面电阻值稳定在10^6-10^9Ω范围，杜绝因静电导致的元器件击穿

2. 超强结构稳定性：蜂窝加强筋设计使承重达15kg不变形，适应-40℃~120℃极端环境

3. 智能兼容设计：模块化卡槽支持BGA/CSP/QFN等多种封装，换型时间缩短70%

4. 全流程追溯：激光雕刻的唯一条码区，匹配MES系统追溯需求

客户见证下的效率革命

某全球TOP3通信设备制造商采用本产品后：
1、物料损耗率从3‰降至0.5‰
2、产线换线时间由25分钟压缩至8分钟
3、年度托盘采购成本降低42万元

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