返修线路板治具BGA植球返修治具IC功能检测治具

当返修成为产能黑洞？您的产线需要这套「外科手术级」解决方案

在SMT后焊工序中，30%的工时损耗来自返修环节——传统手工修复如同"蒙眼拆弹"，而东莞路登科技生产的返修治具正是一套让PCB重获新生的「微创手术系统」。

东莞路登科技三大核心价值，终结返修乱象

1. 毫米级定位系统
   采用航空铝材+高精度导向销设计，误差≤0.02mm，如同为维修员装上"显微镜双手"，BGA/QFN封装件一次对位成功率提升至99.6%。

2. 模块化快速切换
   抽屉式模块仓支持15秒更换适配板，兼容从0402电阻到LGA1525芯片的全尺寸覆盖，产线切换效率较传统治具提升8倍。

3. 热力学保护架构
   嵌入式热电偶实时监控回流温度曲线，自动规避"热冲击-焊盘剥离"风险，客户实测报废率降低72%（某汽车电子客户案例）。

看得见的收益：

• 人力成本：单工位日均减少2小时无效作业

• 物料损耗：年节省报废板价值≈37万元（以月产能5万片计）

• 客户隐形成本：避免因延期交付导致的订单罚金

现在咨询，让每一块电路板，都值得被拯救！！！