BGA芯片线路板植球治具球栅阵列封装IC植珠台

微米级精度——智造核心"芯"动力

在5G与AI芯片爆发式增长的2025年，BGA封装工艺正面临焊球直径≤0.3mm的挑战。东莞路登科技第三代智能植球治具，以工装级钛合金基板与纳米涂层技术，重新定义微焊接精度标准。

核心优势

• 动态温控系统：±1℃精准调控，杜绝虚焊/冷焊

• 矩阵式定位模组：支持0.25-0.5mm焊球自适应排列

• 六轴视觉校准：采用工业级CCD实现±5μm对位精度

• 模块化设计：5分钟快速切换1527/2568等主流BGA规格

行业突破
1、新能源汽车ECU封装：通过3000次热循环测试
2、医疗设备芯片：实现0缺陷焊接的FDA认证标准
3、工装级应用：-40℃~125℃环境稳定性验证

服务承诺
1、48小时技术响应
2、免费提供焊接工艺方案