FPC过锡炉托盘芯片治具SMD元件弹簧卡扣式治具

让FPC焊接良率提升30%的智能护航者

在SMT工艺中，柔性电路板(FPC)的过锡炉焊接始终面临变形、虚焊等痛点。

东莞路登科技自主研发的FPC过锡炉托盘治具，采用航空级复合材料与模块化设计，通过三项核心技术革新重新定义焊接标准：

一、精准定位系统
1、304不锈钢定位柱+耐高温陶瓷卡扣，确保0.05mm级重复定位精度
2、适配0.1-1.2mm厚度FPC的弹性压紧结构，避免板弯变形
3、支持异形FPC的定制化开槽，兼容90%以上手机/穿戴设备型号

二、智能散热方案
蜂巢式散热孔阵设计，配合耐260℃高温的玻纤增强PP材质，实现：
1、锡炉温度均匀性提升40%
2、治具使用寿命延长至8000次以上
3、助焊剂残留量减少60%

三、生产效益升级

• 支持全自动上下料系统对接，换线时间缩短至5分钟

• 防呆设计避免错位，不良率从5%降至0.3%以下

• 模块化组件可单独更换，维护成本降低70%

目前已服务于几十家客户的FPC焊接产线，累计交付超20万套。现在订购可享免费工艺验证服务！