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在电子制造与维修领域，BGA（球栅阵列）芯片的精密特性使其成为技术挑战的核心。传统手工返修依赖经验，效率低且风险高，而BGA 返修治具的出现彻底颠覆了这一局面，成为提升维修精度与产能的关键利器。
四大核心优势，重塑维修标准
微米级光学对位系统
搭载高精度分光棱镜成像技术，治具可将 BGA 焊点与 PCB 焊盘放大至 500 万像素级别，通过智能算法实现 ±0.01mm 的贴装精度。无论是 0.15mm 超细间距芯片还是 POP 堆叠封装，均能贴合，彻底告别 "肉眼 + 镊子" 的原始操作模式。
智能温控与曲线优化
采用三温区独立控温设计（上加热头 + 下加热头 + 红外预热），支持无铅工艺所需的 235℃±1℃温控。内置智能 PID 算法可自动生成标准回流焊曲线，兼容金邦达 GM5360 等主流设备，焊接成功率高达 98% 以上。
全场景兼容性设计
模块化治具适配手机主板、服务器背板、汽车 ECU 等不同尺寸 PCB（支持 420×400mm），通过可调辅助支撑杆和下加热头升降功能，有效防止电路板变形。真空吸附系统支持 01005 微小元件至大型 BGA 芯片的安全取放。
耐用性与成本优化
采用 CNC 加工铝合金框架与进口耐热材料，可承受 10 万次以上循环使用。对比传统手工返修，治具将单台设备日均维修量从 8 片提升至 30 片，显著降低人工成本与材料损耗。其 ROHS 认证与 CE 认证更确保长期稳定运行。