在SMT贴装工艺中，背板压接质量直接决定电子元器件的可靠性。针对行业痛点，我们推出的SMT合成石背板压接治具，以创新材质与精密设计重新定义工艺标准。

东莞路登科技核心优势：科技赋能精确制造

1. 特种合成石材质
   采用进口高温合成石基材，耐温达350℃且热膨胀系数仅0.8ppm/℃，杜绝传统治具因热变形导致的压接偏移问题。经实测，连续作业500次后尺寸误差仍控制在±0.02mm以内。补vsdf厸?顧a

2. 模块化结构设计
   支持快速更换定位模块，适配不同规格的PCB板型。真空吸附槽确保背板无位移压接，良品率提升至99.8%，较传统治具效率提升40%。

3. 全生命周期服务
   提供从3D建模到现场调试的一站式解决方案，配备智能磨损监测系统，通过二维码追溯使用次数，提前预警维护需求。

行业应用：多场景验证价值

已成功应用于汽车电子、5G通信设备等领域，某头部企业采用后实现：

• 单线日产能突破12,000片

• 返修成本降低65%

• 通过IATF16949体系认证

未来展望

随着Mini LED等微间距封装技术普及，我们将持续迭代治具的微米级定位精度，并开发AI视觉辅助系统，为智能制造提供更可靠的工艺保障。