突破精度极限的芯片测试革命

在半导体封装工艺中，压合测试是确保芯片可靠性的关键环节。

东莞路登科技生产的SMT合金芯片压合测试治具采用航天级钛钨合金基材，通过纳米级表面抛光工艺，实现±0.002mm的重复定位精度，较传统治具提升300%的测试稳定性。其创新的蜂窝状散热结构设计，可快速导出焊接热量，避免芯片因高温产生微裂纹，良品率提升至99.98%以上。

智能适配全场景测试需求

该治具模块化设计支持QFP/BGA/Flip-Chip等多种封装形式，配备智能压力传感系统，可实时调整0.01N级压合力。某封测企业导入后，单线日产能从12万片跃升至18万片，测试耗时缩短40%。其防静电涂层设计，使ESD防护等级达到CLASS 0标准，特别适用于5G高频芯片和车规级器件的严苛测试环境。

降本增效

通过优化应力分布曲线，治具使用寿命突破50万次测试大关，综合使用成本降低65%。配套的MES系统接口实现测试数据自动追溯，助力企业通过ISO 9001/IATF 16949认证。目前该产品已服务上百家客户，累计完成超10亿颗芯片测试，故障率低于0.001ppm。