当5纳米芯片遇上0.3毫米散热革命

在2025年旗舰手机普遍搭载3.2GHz超频处理器的今天，东莞路登科技石墨超薄VC散热治具以0.3mm全球最薄记录，实现温差传导效率较传统铜管提升400%。采用工装级气相沉积工艺，在10μm石墨烯基底上构建3D微腔毛细结构，配合氮化硼涂层，使热阻系数降至0.05K·mm2/W。

三大核心技术突破

1. 量子级导热网络：通过分子取向控制技术，使石墨晶体沿XY轴定向排列，面内导热系数突破1950W/(m·K)

2. 仿生均温设计：借鉴北极熊毛发结构开发的蜂窝状微通道，实现热量0.1秒级横向扩散

3. 智能相变储热：内置熔点为45℃的镓基合金，在游戏场景下可吸收瞬时高热冲击

实测数据见证实力

在60帧极限画质测试中：

• 搭载本治具的ROG Phone 8后盖温度稳定在38.2℃

• 同平台传统石墨片方案温度达46.7℃

• 持续3小时游戏后帧率波动仅±1.2fps

行业应用新范式

已获华为/小米/vivo等厂商二级供应链认证，特别适用于：
1、折叠屏手机铰链区散热
2、AR眼镜光机模组降温
3、 新能源汽车域控制器热管理