精确检测·效率革命——东莞路登科技系列PCB测试治具赋能智能生产

在工业4.0浪潮席卷全球的2025年，电子制造领域正面临"质量零缺陷"与"交付周期压缩"的双重挑战。东莞路登科技推出的第五代PCB模块功能测试治具，以98.7%的测试通过率和30%的工时缩减能力，成为上百家企业的战略级合作伙伴。

核心技术亮点：

1. 智能自适应系统
   搭载高精度探针矩阵与AI算法，可自动识别PCB板卡±0.1mm的位移偏差，支持QFN/BGA等异形封装测试，解决传统治具需反复校准的痛点。

2. 模块化扩展架构
   "积木式"测试单元设计，客户可根据产品线变化自由组合功能模块，设备利用率提升至90%以上，较同业方案降低60%的治具迭代成本。

3. 数据驾驶舱功能
   实时生成测试热力图与SPC分析报告，通过5G边缘计算实现不良品根因追溯，助力客户构建数字化品控体系。

行业应用案例

• 某新能源汽车电控厂商：实现ECU板卡测试节拍从120秒→78秒的突破

• 医疗设备供应商：年返修率从3.2%降至0.8%

• 消费电子代工厂：人力成本节约42万元/产线/年