在电子元器件精细化焊接领域，传统治具易变形、耐温差的痛点长期困扰着生产企业。东莞路登科技自主研发的玻纤手浸锡过炉治具，采用高纯度玻璃纤维复合材料，通过工装级热压成型工艺，打造出熔点高达280℃、热变形率＜0.5%的行业标杆产品。

核心优势三重奏

1. 工装级耐温性能
   玻纤分层结构设计，在-40℃至260℃极端温差环境下仍保持尺寸稳定，解决焊接过程中常见的治具翘曲、焊点偏移问题。某SMT龙头企业实测数据显示，使用后不良率降低62%。

2. 智能导流系统
   精密计算的锡槽导流角度与深度，配合纳米级防粘涂层，实现焊锡自动回流无残留。客户案例显示单日清洗次数从8次降至1次，助焊剂消耗量节约35%。

3. 模块化定制服务
   支持根据客户PCB板型、元器件布局进行快速开模，72小时可交付样品。现有300+标准模具库覆盖QFP、BGA等主流封装类型，适配5G、新能源汽车等场景。

客户价值全景图

• 效率提升：批次焊接时间缩短20%

• 成本优化：治具使用寿命延长至3万次以上

• 品控升级：虚焊/连锡缺陷率＜0.3‰

"选择XX治具后，我们的AOI直通率突破99.2%。"——某上市公司生产总监李工如是说。现预约送样即享工艺诊断服务，让每一处焊点都成为品质宣言。