破局晶圆封装痛点，真空治具工艺革新

在半导体封装领域，0.01mm的胶体偏差可能导致产品失效。传统机械夹持治具易造成晶圆微裂纹、胶体溢流等问题，而东莞路登科技自主研发的第三代晶圆点胶真空治具，通过多腔体负压吸附系统，实现全域吸附力动态均衡，消除物理接触损伤风险。

三大核心优势直击行业需求

1. 纳米级定位精度
   采用航空级陶瓷基板与激光微孔阵列技术，吸附孔位密度达200孔/cm2，配合智能气压反馈模块，确保晶圆在高速点胶过程中位移量＜3μm，满足5nm制程工艺要求。

2. 复合材质兼容性
   温控吸附平台（-30℃~150℃可调）可适配硅片、碳化硅、玻璃基板等不同材质，解决异质晶圆封装时的热变形难题。实测显示，在GaN器件封装中良品率提升27%。

3. 智能化生产集成
   内置工业4.0标准接口，支持与ASM、KUKA等主流点胶设备无缝对接。通过云端数据分析系统，可实时监控吸附压力曲线，自动生成工艺优化建议。

客户见证：从实验室到量产线的价值跃迁

某头部存储芯片厂商采用本治具后：

• 点胶工序工时缩短40%（原8分钟/片→4.8分钟/片）

• 因胶体偏差导致的报废率从1.2%降至0.03%

• 兼容12英寸晶圆全自动生产线改造，周期＜6个月