精准承载·高效赋能——东莞路登科技LED封装专用料盘

在光电产业迈向超精密化的今天，东莞路登科技全新推出的LED封装专用料盘以0.01mm级尺寸公差和耐300℃高温不变形的硬核性能，正成为行业标杆企业的共同选择。

核心优势三重奏

1. 工装级材料配方
   采用德国进口玻纤增强PPS材料，通过UL94 V-0防火认证，在连续高温作业环境下仍保持尺寸稳定性，杜绝传统料盘易翘曲导致的芯片位移问题。

2. 智能结构设计

• 蜂窝矩阵孔位布局，适配0402至2835全系列LED芯片

• 边缘倒角+防静电涂层设计，降低破片率至0.3‰以下

• 模块化卡扣结构，支持快速换线生产

1. 全生命周期服务
   提供从模具开发→试量产→报废回收的一站式解决方案，单盘循环使用次数达5000次以上，综合成本降低40%。

客户见证

"采用东莞路登科技料盘后，我们的SMT贴片效率提升22%，每年节省耗材费用超80万元"——某上市光电企业生产总监王工评价。目前产品已成功应用于Mini LED背光、车规级大功率LED等高端领域。