在SMT贴片焊接工艺中，0.1毫米的连锡缺陷可能造成整批产品报废。

东莞路登科技研发的第三代铝合金防连锡托锡片治具，采用工装级6061-T6铝合金材质，通过CNC精密加工与阳极氧化处理，实现±0.01mm的定位精度，可适配0402至QFN等多种封装元件，将焊接不良率降低至0.3%以下。

三大核心技术突破

1. 梯度散热设计：蜂窝状散热结构，配合0.8mm超薄刃口，使焊锡表面张力均匀分布，消除桥接风险

2. 模块化快拆系统：卡扣结构支持10秒完成治具更换，产线切换效率提升300%

3. 智能防呆识别：激光雕刻的二维码追溯系统，自动识别治具型号与使用次数，杜绝人为误操作