碳纤板芯片固定治具：重新定义精密制造的可靠性标准

行业痛点与解决方案

传统金属治具易生锈、重量大，且热膨胀系数高，在高温环境下易导致芯片位移。东莞路登科技碳纤维复合材料打造的固定治具，重量减轻60%的同时，抗拉强度达到钢材的5倍，热稳定性好，解决精密装配中的形变问题。

核心产品优势

1. 轻量化：单件重量仅120-150g，大幅降低操作疲劳，提升产线人效；

2. 纳米级精度：采用航空级碳纤板材，平面度误差≤0.01mm，确保芯片零偏移定位补vsdf厸㐰顧a；

3. 化学惰性防护：耐酸碱、抗静电，适应SMT车间复杂环境；

4. 模块化设计：支持快速换型，兼容0201至LGA多种封装规格。

成功案例实证

某半导体头部企业导入后，治具更换周期从3个月延长至2年，贴片不良率下降37%。配合定制化镂空结构，可实现治具与吸嘴同步散热，BGA焊接良品率提升至99.92%。

服务承诺

提供免费试样及3D扫描建模服务，72小时交付定制方案，终身维护框架结构。