突破传统温控瓶颈——IGBT制冷片合成石过炉治具

在SMT焊接工艺中，温度控制的精准度直接决定产品良率。

传统过炉治具易产生热变形、散热不均等问题，而搭载IGBT制冷技术的合成石过炉治具，正以三大核心优势重塑行业标准：

1.工装级温控性能
采用第三代IGBT芯片组与高导热合成石基材复合工艺，实现±0.5℃动态控温精度。通过PID智能算法实时调节制冷功率，有效解决BGA封装元件的桥连、虚焊等缺陷，良率提升达23%。

2. 超长寿命设计
合成石材质具备260℃高温不变形特性，配合IGBT模块的过载保护功能，使用寿命较铝合金治具延长5倍以上。经2000次热循环测试，结构完整性仍保持98.7%，大幅降低客户更换成本。

3. 节能环保双赢
"冷热双通道"技术可回收余热再利用，能耗较传统方案降低40%。无铅环保材质符合RoHS2.0标准，助力客户实现绿色生产认证。

典型应用场景

• 汽车电子：应对大功率ECU模块的骤冷需求

• 5G通讯：满足高频PCB板的均温要求

• 医疗设备：确保精密传感器焊接稳定性

我们提供定制化开发服务，支持治具尺寸、制冷功率、接口类型的个性化配置。