突破质检瓶颈——东莞路登科技波峰焊后焊测试架为PCB品质保驾护航

在电子制造行业，波峰焊后焊点的质量直接关乎产品寿命与安全性。传统目检方式易漏判虚焊、桥接等隐患，东莞路登科技品牌后焊测试架以全自动检测技术和柔性适配设计，成为高端制造的质检利器。

三大技术革新

1. 智能缺陷识别

   • 采用多点位矩阵探针组，同步检测通孔焊饱满度、引脚间距等12项参数，精度达±0.05mm。

   • 内置AI算法自动比对标准焊点形态，误判率低于0.3%。

2. 极简换型方案

   • 模块化夹具支持快拆更换，适配从0402封装到QFN芯片的多样化板型，换型时间＜10分钟。

   • 可选配3D扫描建模功能，实现新板型"一测即存"的数据库管理。

3. 数据驱动优化

   • 实时生成缺陷分布热力图，精准定位波峰焊工艺短板（如预热不足、助焊剂残留）。

   • 支持MES系统对接，建立全流程质量追溯链。

典型应用价值

• 降本：单台设备可替代6名质检员，周期＜8个月

• 提效：测试速度1200板/小时，较人工提升5倍

• 控险：符合IPC-A-610G三级标准，避免客户批量退货