破局非标测试难题——智能定制化测试架系统

【行业现状洞察】
电源主板测试面临三大挑战：
1、非标设计导致通用治具匹配度不足
2、多电压域测试流程复杂（AC/DC 5-48V）
3、功能测试耗时占生产周期35%以上

【核心技术创新】
1、模块化探针矩阵
采用德国INGUN镀金探针，支持0.5-2.54mm间距自适应调节，兼容QFN/BGA等异形封装
2、智能负载模拟系统
内置可编程电子负载（0-20A），支持动态阻抗模拟测试
3、一体化测试平台
集成：

• 安规测试（耐压/绝缘/接地）

• 功率效率分析（±0.5%精度）

• 故障注入测试模块