智造升级——SMT电子组装夹具解决方案
【行业现状突破】 当前SMT产线普遍面临： 
1、定位精度不足导致元件偏移（＞0.05mm）
2、治具磨损造成批次性不良 
3、换型调试耗时超30分钟

【核心技术突破】 
1、工装级铝合金基体：
硬度HRC52±2，耐磨性提升8倍
热变形量＜0.01mm/100℃ 
2、智能定位系统： 

√ 零点定位技术（重复精度±0.005mm） 

√ 模块化快换结构（5秒完成换型） 

√ 视觉对位辅助接口

【实测效能】 与某通信设备厂商合作案例： 

BGA焊接良率提升至99.92% 

治具寿命突破50万次循环 

产品切换效率提高60%
【服务承诺】

1、72小时交付首样（含3D检测报告） 

2、免费提供FMEA分析