材料选择

耐高温（如玻纤、铝合金）、防静电、轻量化（如碳纤维）。

精度要求
定位公差通常需控制在±0.05mm以内，与PCB设计文件严格匹配。
兼容性
适应不同PCB厚度、元件高度及生产线设备（如贴片机轨道宽度）。
可维护性
模块化设计，便于更换易损部件（如测试探针）。
四、应用场景
大批量生产：通用治具提升效率，如回流焊载具。
高密度板（HDI）：精密治具解决微小元件贴装问题。
柔性板（FPC）：专用治具防止柔性电路板变形。

五、优势
提高良率：减少人为操作误差和机械损伤。
降低成本：通过标准化治具减少报废和返修。
自动化适配：与SMT生产线无缝集成，支持高速生产。

通过合理设计和选用SMT治具，可显著提升SMT工艺的稳定性、效率和产品可靠性，尤其在复杂或高精度电子制造中不可或缺。