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精确焊接的隐形守护者
在电子制造领域，PCBA焊接质量直接决定产品可靠性。传统治具易变形、导热不均的痛点，让合成石材质成为行业革新突破口。我们推出的SMT合成石过炉治具，采用航天级复合材料，耐温高达300℃且热膨胀系数＜3ppm/℃，确保0.02mm级尺寸稳定性，为高密度IC封装提供毫米级精准支撑。
东莞路登科技三大技术壁垒构建竞争力
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纳米级表面处理：通过微蚀刻工艺形成3-5μm均匀孔隙，实现PCB板与治具的真空吸附，解决BGA元件浮高问题
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分区导热设计：根据元件功耗差异设置导热通道，使焊接温度曲线波动控制在±2℃以内
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模块化结构：支持快速拼装，单套治具可适配80%以上异形板，换线时间缩短90%
客户价值可视化
某汽车电子客户导入后，焊接直通率从92.3%提升至99.1%，年节省返修成本超280万元。在5G基站板生产中，治具寿命达8万次以上，较传统材料提升6倍。我们提供从热仿真分析到现场调试的全流程服务，助您通过IATF16949体系认证。