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让精密制造更简单
在半导体封装与SMT贴片领域，治具的精度与稳定性直接决定生产良率。东莞路登科技全新研发的铝合金SMT弹簧卡扣芯片治具，以航空级6061-T6铝合金为主体，通过CNC精密加工与阳极氧化处理，实现±0.02mm的重复定位精度，较传统钢制治具减重40%的同时，耐磨损性能提升3倍。
三大核心优势
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智能卡扣设计
内置高弹性磷铜弹簧片，0.5N的轻触压力即可实现芯片固定，避免传统真空吸附的能耗问题，尤其适合0.3mm以下超薄芯片的加工需求。实测数据显示，换线效率提升60%，年节省人工成本超15万元。 -
模块化兼容系统
采用国际通用的M3/M4定位孔标准，支持快速更换定位销与压块组件，一套治具可适配多种芯片尺寸（最小兼容1.2×0.8mm）。某LED封装企业反馈，其产品线切换时间从30分钟缩短至8分钟。 -
长效稳定性
经200℃高温老化测试，治具形变量小于0.01mm，配合特氟龙防粘涂层，可连续作业8000小时无性能衰减。客户案例显示，某汽车电子厂商的焊接不良率从0.8%降至0.12%。
赋能智造新时代
从消费电子到车规级芯片，东莞路登科技的治具已成功应用于5G滤波器、功率模块等领域。现推出免费打样服务，前20名咨询客户可获赠定制化应力分析报告。即刻联系技术团队，解锁您的产能瓶颈！