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突破精加工瓶颈的解决方案
在半导体封装、光伏硅片切割等制造领域，传统金属治具易产生热变形与磨损，而东莞路登科技生产的进口等静压石墨治具凭借三大革命性优势正成为行业新宠：
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纳米级稳定性：采用德国等静压成型技术，密度均匀性达99.8%，热膨胀系数低至4.5×10??/℃，确保±0.003mm的重复定位精度
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超长服役寿命：经日本东洋碳素特殊处理，耐磨性提升300%，单件治具可支持50万次以上加工循环
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跨界适用性：从5G陶瓷滤波器烧结到动力电池极片分切，兼容-200℃至2800℃极端工况
客户见证：效率与成本的双重飞跃
某头部光伏企业采用本产品后：
1、硅片破片率从1.2%降至0.15%
2、产线换模时间缩短70%
3、年耗材成本节省超200万元