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让每一颗芯片都闪耀如新
在半导体制造领域，0.1微米的尘埃足以导致电路短路。东莞路登科技研发的IC模块清洗治具，专为高精度芯片封装设计，以工装级洁净标准重塑行业标杆。
核心技术优势
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纳米级洁净保障：采用气旋-真空复合清洗技术，清除粒径≥0.05μm的微粒，洁净度达ISO Class 2标准
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智能自适应系统：内置AI压力传感器，自动调节清洗参数，兼容BGA/QFN/FC-CSP等多种封装形态
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零损伤设计：柔性毛刷阵列+非接触式等离子清洗，良品率提升至99.97%
行业痛点终结者
传统手工清洗导致的划痕、静电损伤已成历史。某头部封测厂实测数据显示，使用东莞路登治具后：
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设备稼动率提升40%
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年度返修成本降低280万元
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客户投诉率归零