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让精密封装更简单
在半导体封装领域，BGA植球工艺直接决定着CPU芯片的焊接可靠性与散热性能。东莞路登科技生产的植球治具凭借±5μm超高对位精度与模块化设计，成为芯片封装企业的效率倍增器。
核心技术优势
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纳米级定位系统
采用工装级陶瓷基板与激光蚀刻定位孔，配合红外视觉校准模块，实现植球位置误差小于头发丝直径的1/10，适配0.2mm间距的微球阵列。 -
智能温控平台
三段式梯度加热技术（预热-恒温-缓冷），通过PID算法将温度波动控制在±1℃内，有效避免锡球氧化与基板变形。测试数据显示，焊接良品率提升至99.97%。 -
20秒极速换型
快拆式模板设计支持500+种BGA封装规格切换，更换过程无需专业工具，较传统治具减少90%停机时间。配套AR操作指引系统，新员工也能快速上手。