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智能涂胶治具——让精密制造更简单
在5G与AI芯片爆发式增长的2025年，连接器涂胶工艺正面临微米级精度与百万量稳定性的双重考验。
东莞路登科技全新推出的智能涂胶治具，以三大核心技术重新定义行业标准：
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纳米级定位模块：采用高刚性铝材与激光校准系统，实现±0.01mm重复定位精度
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自适应性涂胶算法：内置20种芯片封装参数模板，智能调节胶量、轨迹与固化温度
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模块化快速换型：通过磁吸式治具设计，产线换型时间从45分钟缩短至90秒
直击行业痛点
对比传统手工点胶，该治具可达成：
1、良品率提升32%（实测数据）
2、胶水浪费减少60%
3、人均产能提升5.8倍
某头部存储芯片厂商的实测案例显示，在0.4mm间距的BGA连接器生产中，连续8周保持零溢胶记录。
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