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传统工艺的PCB分板解决方案——合成石分板治具
在电子制造业高速发展的2025年，波峰焊工艺对PCB分板精度提出更严苛要求。
东莞路登科技自主研发的合成石分板治具，以工装级复合矿物材料为核心，实现耐高温（持续耐受300℃）、零变形、长寿命（较传统材料提升5倍）三大突破，现已成为上百家企业的供应商。
为什么选择我们的合成石治具？
1、精准分板：0.02mm超低公差设计，避免元器件应力损伤
2、节能降本：导热系数仅为金属的1/8，减少波峰焊热能损耗30%
3、智能适配：支持激光扫描快速建模，兼容0201至QFN多种封装
4、环保安全：通过RoHS2.0认证，无粉尘/静电污染
"导入该治具后，我们的手机主板良品率从92%提升至98.6%，年度节省返修成本超200万元" ——某全球TOP3通讯设备厂商生产总监张工