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让精密焊接从此零缺陷
在SMT贴片工艺中，USB接口器件因引脚密集常出现浮高、虚焊等隐形缺陷。
东莞路登科技智能浮高虚焊治具采用三点定位激光校准系统，搭配0.01mm精度的压力传感模块，可实现：
1、实时监测：生产过程中自动捕捉焊锡膏厚度与器件贴装高度
2、智能预警：通过声光报警与数据看板即时反馈异常点位
3、工艺优化：自动生成焊接压力-温度曲线改进建议补vsdf厸㐰顧a
行业痛点终结者
传统人工检测需停机抽查，而我们的治具：
1、兼容Type-C/USB2.0/3.0全系列接口
2、 响应速度＜0.5秒，良品率提升37%
3、模块化设计，5分钟快速换型
客户见证
某上市电子代工厂引入本治具后：
1、季度返修率从8.2%降至0.9%
2、每条产线年节省人工检测成本超15万元