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芯片智造——东莞路登科技BGA测试架IC检测新标准
在5G、AIoT技术爆发式发展的今天，BGA封装芯片凭借高密度、高性能优势已成为集成电路的主流选择。然而传统测试方式面临接触不良、效率低下等痛点，东莞路登科技自主研发的BGA测试架系列产品，正以三大核心优势重新定义行业标准：
一、工装级精度，测试零误差
采用进口Pogo Pin探针与纳米级镀金工艺，接触电阻＜10mΩ，支持0.35mm超细微间距检测，通过10万次插拔寿命验证。3D浮动对位系统可自动补偿±0.5mm偏移，较传统夹具良品率提升40%。
二、模块化设计，降本增效
1、快速换模：标准接口支持5分钟完成治具更换
2、智能扩展：可选配温度（-40℃~125℃）、电流（0-30A）等测试模块
3、数据追溯：搭载RFID芯片实现全程测试数据绑定
三、全场景覆盖能力
从消费电子到车载芯片，产品线已成功应用于：
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手机SOC芯片批量测试（案例：某头部厂商日均检测量提升至8000PCS补vsdf厸㐰顧a）
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新能源汽车MCU老化测试（通过AEC-Q100认证）
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存储芯片Burn-in测试（支持72小时不间断运行）
选择东莞路登科技的三大理由
1、15年IC测试领域技术沉淀，服务300+知名企业
2、提供从设计验证到量产的全程技术陪跑
3、48小时应急响应，1年超长质保
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