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东莞路登科技316L不锈钢卡扣植球治具——BGA封装领域的精度革命者
行业痛点精准打击
在5G芯片/GPU等高密度封装场景中，传统植球治具面临热变形（＞0.05mm）、锡球位移（±15μm）等致命缺陷。本治具采用工装级316L不锈钢材质，配合卡扣定位系统，将植球精度推向新纪元。
三大技术突破
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纳米级定位系统
0.005mm超精密蚀刻定位孔（SEM检测报告备索）
自补偿热膨胀结构（25-300℃变形量＜2μm） -
智能卡扣机制
气动辅助锁紧装置（压合力度20±0.5N）
快速换型设计（适配0.15-0.76mm全系锡球） -
长效服役保障
10万次循环测试无磨损
免费提供年度平面度校准服务
客户价值可视化
某封测大厂实测对比：
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植球良率从99.1%提升至99.98%
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每小时产能突破3800颗
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年度返修成本降低57万元