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突破质检瓶颈——东莞路登科技波峰焊后焊测试架为PCB品质保驾护航
在电子制造行业，波峰焊后焊点的质量直接关乎产品寿命与安全性。传统目检方式易漏判虚焊、桥接等隐患，东莞路登科技品牌后焊测试架以全自动检测技术和柔性适配设计，成为高端制造的质检利器。
三大技术革新
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智能缺陷识别
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采用多点位矩阵探针组，同步检测通孔焊饱满度、引脚间距等12项参数，精度达±0.05mm。
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内置AI算法自动比对标准焊点形态，误判率低于0.3%。
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极简换型方案
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模块化夹具支持快拆更换，适配从0402封装到QFN芯片的多样化板型，换型时间＜10分钟。
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可选配3D扫描建模功能，实现新板型"一测即存"的数据库管理。
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数据驱动优化
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实时生成缺陷分布热力图，精准定位波峰焊工艺短板（如预热不足、助焊剂残留）。
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支持MES系统对接，建立全流程质量追溯链。
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典型应用价值
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降本：单台设备可替代6名质检员，周期＜8个月
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提效：测试速度1200板/小时，较人工提升5倍
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控险：符合IPC-A-610G三级标准，避免客户批量退货