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在5G通信/汽车电子等高密度PCBA领域，传统点锡工艺面临三重挑战：
人工点锡速度慢（＜120点/小时）且一致性差
锡膏量波动导致虚焊/桥接（不良率＞5%）
复杂板型需频繁更换治具（换型时间＞30分钟）
1、智能点锡核心技术
2、三大工作模式
标准模式：支持0201~1210全尺寸元件
阵列模式：可预设500组焊点坐标
学习模式：通过样品自动生成点锡路径
3、数据看板系统
4、实测效益
日本THK直线模组驱动（重复定位精度±0.01mm）
德国INA压力传感器实时反馈（锡膏量控制±0.001ml）
视觉定位系统自动补偿板偏（补偿范围±2.5mm）
实时显示点锡量分布直方图
自动标记超出IPC-J-STD-001标准的焊点
OEE设备综合效率分析报表
某毫米波雷达厂商应用后：
点锡效率提升8倍（达1000点/小时）
锡膏浪费减少62%
首年综合节省成本178万元