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智造未来——东莞路登科技玻纤板贴片治具专业定制专家
在SMT贴片工艺中，治具的稳定性直接决定元器件定位精度。我们采用工装级FR-4玻纤板材质，通过CNC五轴精雕与真空镀膜工艺，打造出热变形率＜0.01%的贴片治具，助力客户突破0.1mm级贴装精度瓶颈。
四大核心技术保障：
1、三维应力分析：通过ANSYS仿真优化治具结构，避免PCB板弯曲变形
2、模块化设计：支持快速更换定位模块，适配0201至QFN多种封装
3、耐高温涂层：表面处理耐受260℃回流焊温度，寿命达5万次以上
4、防静电处理：表面电阻值10^6-10^9Ω，有效保护敏感元件
成功案例：
东莞路登科技为某医疗设备厂商定制玻纤治具后，其BGA芯片贴装不良率从1.8%降至0.3%，年节省返修成本超80万元。