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HP603 硅晶颗粒抗压强度仪 智能颗粒强度试验机
硅晶颗粒是一种由硅原子组成的微小颗粒，其尺寸介于1微米和100微米之间。它们是用来制造半导体器件的基本元素，因为它们可以控制电子流的流动。硅晶颗粒是由硅原子组成的，它们可以控制电子流的流动，从而影响电子器件的性能。硅晶颗粒可以用来制造多种不同类型的半导体器件，包括晶体管、集成电路、光电器件、激光器件等。它们可以用来控制电子流的流动，从而影响电子器件的性能。
HP603 硅晶颗粒抗压强度仪 智能颗粒强度试验机
硅晶颗粒具有优良的热稳定性、机械强度、导热性和导电性等特点，因此也广泛用于制造太阳能电池、太阳能幕墙和太阳能彩照等太阳能装置,以及其他可再生能源设备.其抗压性能也是产品的重要因素之一。
济南恒品机电硅晶颗粒抗压强度测定仪能充分的实现全自动单颗粒抗压强度检测，不仅适用于硅晶颗粒、人造金刚石、金刚石、立体氮化硼等颗粒抗压测试，还可以用于塑料颗粒、树脂颗粒、橡胶、种子、猫砂、宠物食品等颗粒的抗压强度测试。也可用于烟种包衣抗压强度测试，各种颗粒抗压强度测试。
1.量程范围：500N （单臂300N 1000N 2000N 5000牛）
2.分辨率：0.01N
3.准确度:±0.1N
4.测试方式：破裂测试
5. 速度：1-500mm/min 可任意设定
6. 误差：±0.1 mm/S
产品类目:电子拉力试验机、密封性试验仪、单粒抗压强度测试仪、肉品嫩度测试仪、肉类系水力测试仪、瓶子顶压仪、柔软度测试仪、瓷砖摩擦系数测定仪、碳纸压缩率测试仪、弹簧拉压试验机、云母带挺度测试仪、纸箱抗压强度试验机、标准静态法发色仪、热封试验仪、探头初粘力测试仪、环形初粘力测试仪、残余凹陷度试验机、佛格拉耐磨试验仪、呼吸阻力测试仪、气体交换压力差测试仪、数显透气度测试仪、垂直电阻率测试仪、厚度测定仪、高精度测厚仪、白度色度测定仪、层间结合强度测定仪、撕裂度仪、纸浆打浆度测定仪、定量取样刀、纸管抗压试验机、软包装耐压试验机、耐破度仪、纸张抗张强度测定仪、纸盒打开力测试仪、平滑度测定仪、耐折度测定仪、纸板挺度测定仪、
