点击图片查看原图
通过认证 
在半导体产业追求精度的今天，IC 清洗治具正成为提升制程可靠性的核心利器。作为行业的解决方案，我们的 IC 清洗治具以设计重构清洗标准，彻底解决传统人工清洗的痛点。
核心技术颠覆传统清洗模式
采用双滑块导轨结构与可调节螺纹杆设计，实现治具与设备的无缝对接，无需拆解机台即可完成深度清洗，大幅减少停机时间。倾斜挡墙设计引导高压流体冲刷 IC 底部缝隙，结合兆声波空化效应，可清除微米级助焊剂残留，清洗效率提升 40% 以上。封闭式循环系统搭配智能过滤模块，耗水量降低 60%，符合欧盟 RoHS 环保认证标准。
采用双滑块导轨结构与可调节螺纹杆设计，实现治具与设备的无缝对接，无需拆解机台即可完成深度清洗，大幅减少停机时间。倾斜挡墙设计引导高压流体冲刷 IC 底部缝隙，结合兆声波空化效应，可清除微米级助焊剂残留，清洗效率提升 40% 以上。封闭式循环系统搭配智能过滤模块，耗水量降低 60%，符合欧盟 RoHS 环保认证标准。
多场景适配释放产能潜力
从 12 英寸晶圆制造到倒装芯片封装，治具兼容全尺寸 IC 载体。在某存储芯片工厂实测中，单台设备日处理量突破 5000 片，良率提升至 99.8%。自动化控制系统支持多程序预设，可一键切换清洗参数，减少人为干预导致的品质波动。
从 12 英寸晶圆制造到倒装芯片封装，治具兼容全尺寸 IC 载体。在某存储芯片工厂实测中，单台设备日处理量突破 5000 片，良率提升至 99.8%。自动化控制系统支持多程序预设，可一键切换清洗参数，减少人为干预导致的品质波动。
智能升级行业趋势
内置 AI 算法实时监测清洗效果，通过压力传感器反馈动态调整喷射参数，确保每颗芯片的清洗。模块化设计支持与现有产线快速集成，短 48 小时完成部署。凭借过硬技术，我们已服务全球 30 余家头部半导体企业，助力客户实现降本增效的可持续发展。
内置 AI 算法实时监测清洗效果，通过压力传感器反馈动态调整喷射参数，确保每颗芯片的清洗。模块化设计支持与现有产线快速集成，短 48 小时完成部署。凭借过硬技术，我们已服务全球 30 余家头部半导体企业，助力客户实现降本增效的可持续发展。